PCB板清洗劑的成分，PCB板清洗劑的成分包括碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑以及水基清洗劑等。
碳氫化合物溶劑：這種清洗劑的優點在于對一些松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢等有較好的去除效果。但需要注意的是，它易蒸發和易揮發，所以儲存和使用時需特別注意。同時，也要注意它的防火性能。
鹵化溶劑：鹵化溶劑在使用時通常以混合物的形式存在，以獲得更佳的清洗效果。比如HCFC(氫氯氟烴)和HFC(氫氟烴)等都是氟系溶劑，它們不僅具有優異的清洗性能，而且具有不可燃的優點，因而成為了替代ODS清洗劑(如CFC-113、TCA等)的主要選擇。
氟化溶劑：氟化溶劑也是混合物，它們通常具有較好的清洗性能和不可燃性。比如HCFC和HFC等氟系溶劑，在清洗過程中能有效地去除污垢，且不會對PCB板造成損害。
水基清洗劑：水基清洗劑適用于大部分場景，但在選擇時需要考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。水基清洗劑可以去除焊接殘留，但其清洗工藝包括超聲波清洗和噴淋清洗等，對于泡沫的容忍度較低，要求無泡沫或泡沫極小且能快速消散。
總的來說，PCB板清洗劑的成分會因清洗劑的種類和使用場景的不同而有所不同。在選擇清洗劑時，需要根據實際情況進行綜合考慮。
